· 采用深度圖智能去噪，解決3D成像失真問(wèn)題
· 測(cè)量高度范圍可配置，適用多種應(yīng)用要求
· 采用動(dòng)態(tài)自適應(yīng)基準(zhǔn)面技術(shù)，自動(dòng)基板高度校正
· 多頻算法增加魯棒性，降低亮度變化對(duì)成像的影響
在線PCBA貼片3D光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
檢測(cè)貼片元件及焊錫缺陷
3D成像，最小化陰影問(wèn)題
核心優(yōu)勢(shì)：
· 采用深度圖智能去噪，解決3D成像失真問(wèn)題
· 測(cè)量高度范圍可配置，適用多種應(yīng)用要求
· 采用動(dòng)態(tài)自適應(yīng)基準(zhǔn)面技術(shù)，自動(dòng)基板高度校正
· 多頻算法增加魯棒性，降低亮度變化對(duì)成像的影響
可檢測(cè)缺陷實(shí)例 -貼片
可檢測(cè)缺陷實(shí)例 -焊錫
